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绕过制裁!云计算技术应用解决芯片难题?_科技频道_东

发布日期:2020-05-29 05:59   来源:未知   阅读:

我今天看到有朋友问了个问题,想要通过云计算的发展和应用,绕过7nm甚至5nm等尖端芯片制造,从而绕过美国的制裁。为此,广大网友也讨论了这个方法可行性的问题。我认为这是一个非常好的问题。

广大朋友们因为美国制裁华为禁止华为使用美国技术生产芯片以及技术真的让大家操碎了心。

我们绝不是把别人当成“傻子”,而是为了不受制于人去积极的想办法。如果我们真的可以用更先进的技术直接绕过高精芯片的使用,用颠覆性的技术去替代掉现有的发展路径,那毫无疑问,只要能够实现弯道超车,我们付出再大的代价也是值得的。

然而,“理想很丰满,现实很骨感”,软性技术的应用和共享前提仍然绕不来硬件的发现。就比如互联网的发展绕不来网络的发展一样。

下面具体解释:一,云计算的主体也是依托硬件的运算能力,如果更先进的芯片无法制造出来,主体运算能力也无法实现相应的计算能力

云计算的主体无论布置在哪里,都需要硬件的承载,也就是说都需要性能提升才能带动云计算的发展。我们解决运算能力问题可以通过两方面:一是采用更先进的制程的芯片,二是无限堆体积。而如果采用第二种,功耗散热以及制造成本和产能都是无法保证的。也就是说我们走哪一种路都无法避免的要采用更先进制程的芯片。

二,云端处理器无法和本地处理器处理相比,5G技术的延迟和负载能力仍无法拉齐用户体验

尽管5G已经大力发展,但是其延迟和负载能力仍然达不到这种这种云端本地化的需求。在很长一段时间我们仍然要继续依托半导体的发展。这里面的逻辑是,后者带动前者的发展,同时,在目前的阶段里,这还是两个领域。

结束语:无论哪种情况,我们都无法绕开芯片高工艺技术和制程,仍需要我们一步一步的把这条艰难的路“趟出来”。

虽然很难,但是我们在积极的想办法。中国14亿人口,随着我们教育的普及,提升和沉淀,即便早期由于国情我们人才流失比较严重,然而近几年,我们在各个领域的突破以及人才的密度都在稳步提升。而国家发展最终是依托于人的创造,文化可以传承,而无论是技术还是制造的缺失又或是机制问题都可以依托强大的人才密度去弥补不足。短期内,我们的重任还是寻找替代方案,长期内,提升人才密度,有吸引人才的措施才是为未来重要的布局。所以,任正非说投资的教育是最廉价的国防不是没有道理。而现在最重要的除了团结之外,国际状况的改变,对于中国吸引人才也是非常有利的。

为此,短期寻找替代方案,长期布局,才是重中之重。我们以及我们子孙后代的未来需要我们去创造。

当前阶段,技术创新仍然是我们的主修课,方向明确了,资源侧重聚焦,且行且拼搏。